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            興森科技累募37億布局營收13連增 加快高端擴產鞏固競爭力

            2022-09-23 09:27:29來源:長江商報  

            不斷完善產業布局,興森科技(002436.SZ)成為一家成長性較好的科技企業。

            今年上半年,興森科技再度實現營業收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)雙增,增速繼續保持兩位數。

            興森科技成立于1999年,2010年登陸A股市場。從經營業績數據看,2010年中期至今年中期,公司的營業收入保持了連續13年增長。

            上市以來,興森科技積極借力資本市場,累計股權再融資約37億元。借助募資,公司頻頻進行產業布局,完善PCB產業,進軍高端。同時,公司進軍IC封裝基板領域。目前,兩大主業并駕齊驅。

            重研發并擁有超千項專利是興森科技的核心競爭力,這也使得公司具備深厚的客戶資源。目前,公司“鏈接”了全球超4000家客戶。公司稱,其具備全球領先的多品種規模優勢,月交貨能力超過2.5萬個品種數。

            長江商報記者發現,近年來,興森科技的研發投入也保持穩步增長,今年上半年為1.55億元,同比增長26.46%。

            資產近百億累增11倍

            興森科技走在穩步發展的路上,資產規模、經營業績均在穩步增長。

            半年報顯示,今年上半年,興森科技實現營業收入26.95億元,同比增長13.71%,凈利潤3.59億元,同比增長26.08%。

            這樣的經營業績,還算不錯。同行業公司中京電子,實現的營業收入為15.70億元,凈利潤則為虧損0.31億元。景旺電子的凈利潤為4.65億元,同比增幅為0.64%。

            今年上半年,對于興森科技而言,經營環境也不算好。國際形勢復雜嚴峻,全球經濟增長態勢顯著放緩,國內疫情多點散發。在經濟增長放緩、需求不振的背景下,能源價格大漲、大宗商品價格高位波動、美元大幅升值等因素,使中游制造業同時面臨需求下滑、成本上行的雙重壓力。

            那么,興森科技是如何頂住壓力的呢?公司稱,加快投資擴產力度,全面推進IC封裝基板、PCB高端樣板和高多層板的投資擴產工作,同時深入推進組織變革、數字化改造和降本增效工作,加強對一線業務部門的支持力度和資源投入,持續聚焦客戶滿意度提升和大客戶突破。IC封裝基板、半導體測試板、PCB業務收入分別同比增長26.80%、12.09%、12.15%。

            不過,員工持股計劃的費用攤銷,FCBGA封裝基板項目的人工成本以及珠海興科投產初期的虧損,對整體經營利潤造成拖累,導致扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)同比有所下降。上半年,公司實現的扣非凈利潤為2.71億元,同比下降5.47%。

            長江商報記者發現,自從2010年登陸A股市場以來,興森科技的經營業績整體上保持了平穩增長。

            從營業收入方面看,2009年,公司實現的營業收入為5.02億元,歷經12年不間斷增長,到2021年,營業收入達50.40億元,累計增長9.04倍。如果以中期營業收入來計算,今年中期的營業收入較2009年中期增長約12倍,中期營業收入實現了13連增。

            與之對應的凈利潤,2009年中期為0.37億元,今年上半年較2009年增長近9倍。

            上市以來,興森科技完成了兩次定增、一次可轉債發行,加上IPO,公司股權融資累計達36.88億元。最近一次定增9月5日完工,募資20億元。

            從募投項目來看,前幾次募資,主要是圍繞PCB業務展開布局。最近一次定增,重點的是圍繞IC封裝基板等進行布局。

            截至今年6月底,興森科技總資產為97.51億元,較2009年底的7.72億元增長約90億元,累計增長11.6倍。

            加快高端擴產鞏固競爭力

            起家于PCB業務,在鞏固傳統業務之時,興森科技順勢延伸至半導體行業。

            根據半年報披露,目前,興森科技主營業務專注于PCB業務和半導體業務兩大主線。PCB業務聚焦于樣板快件及批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝,持續聚焦于大客戶突破和降本增效。半導體業務聚焦于IC封裝基板及半導體測試板,立足于芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套,加速推動投資擴產的力度和節奏,加強與國內主流大客戶的合作深度和廣度。

            PCB和半導體均屬于技術密集型、資金密集型領域,為此,興森科技積極投身研發。從研發投入方面看,2010年,上市當年,公司研發投入為0.19億元,到2021年,研發投入為2.89億元,11年增長14.20倍。其中,2019年至2021年的研發投入分別為1.98億元、2.39億元、2.89億元,逐年增長。今年上半年,公司研發投入為1.55億元,同比增長26.46%。

            截至2021年底,公司專業研發人員數量為465人,同比增長3.33%,占期末員工總數的11.62%。

            興森科技稱,截至今年6月底,公司及下屬子公司累計申請中國專利1003項,其中發明專利546項,實用新型專利455項,外觀設計專利2項,累計已授權中國專利758項,其中發明專利320項,實用新型專利436項,外觀設計專利2項,累計已授權國外發明專利12項。

            公司表示,其與合作伙伴共同成立了高速互連、射頻微波等企業聯合實驗室,為全球5G、云服務、射頻微波、數字存儲和一站式硬件電路等客戶提供從原理方案、板級設計、IC應用到調測驗證的產品研發解決方案。公司可提供數字圖像產品、板卡Layout、信號電源完整性仿真、系統EMC、Sip設計、高速背板等一攬子解決方案,從而縮短硬件研發周期,提升生產直通率,助力客戶產品快速推向市場。興森科技稱,公司具有全球領先的多品種規模優勢,月交貨能力超過2.5萬個品種數,達到國際先進水平。

            興森科技還在加碼產業布局。今年上半年,公司公告稱,擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。該項目計劃建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠,分兩期建設。項目一期預計在獲得用地后3個月內開工,產能1000萬顆/月,預計2025年達產,滿產產值為28億元。二期產能1000萬顆/月,預計2027年年底達產。

            FCBGA載板屬于IC載板,主要應用于CPU、GPU、高端服務器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增,FCBGA封裝基板長期處于產能緊缺的狀態。興森科技稱,上述投建,將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白,將進一步鞏固公司競爭力。

            優質客戶資源也是競爭優勢。興森科技稱,公司與全球超過4000家高科技研發、制造和服務企業合作,客戶群體多為下游行業領先企業或龍頭企業客戶,資源遍及全球三十多個國家和地區,且公司PCB業務和半導體業務客戶資源互有重疊,提升客戶的認可度和粘性,半導體測試板業務為世界各地知名芯片公司提供一站式服務,與全球及國內一流半導體公司建立起穩定合作關系。

            標簽: 完善產業布局 興森科技 科技企業 登陸A股市場

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